R2037 导电胶系列专利文献集

R2037 导电胶系列专利文献集

收录导电胶相关专利技术136项：
1、半导体器件封装中导电胶供给装置；
2、半导体器件健合中导电胶的应用；
3、玻璃以及使用该玻璃的导电膏；
4、从两性离子材料制得的导电粘合剂；
5、单组分室温固化柔弹性环氧导电银胶；
6、导电的可固化树脂组合物和燃料电池用的隔板；
7、导电膏和玻璃电路结构；
8、导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法；
9、导电糊；
10、导电糊膏、其生产方法以及用其制成的印刷线路板；
11、导电糊及其生产方法；
12、导电糊剂和使用该糊剂制备的半导体装置；
13、导电糊剂和外部电极及其制造方法；
14、导电环氧树脂组合物及其应用；
15、导电浆料；
16、导电浆料和采用该浆料的层压的陶瓷电子部件；
17、导电浆料和层压的陶瓷电子部件；
18、导电胶,带有该导电胶涂层的物件及其制造方法；
19、导电胶、导电薄膜、电镀方法和精细金属元件的制造方法；
20、导电胶、使用导电胶的导电结构、电子元件、固定体、电子线路板、电气连接法；
21、导电胶带；
22、导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件；
23、导电胶体；
24、导电胶体材料及其应用；
25、导电胶以及使用它的陶瓷电子部件；
26、导电胶粘剂和生物医学电极；
27、导电金属膏；
28、导电聚苯胺水胶乳及其制备方法和应用；
29、导电涂胶和利用导电涂胶的陶瓷电子器件；
30、导电性材料及其制造方法；
31、导电性膏的制造方法和印刷电路板的制造方法；
32、导电性合成物在电路中的应用；
33、导电性胶以及叠层陶瓷电子部件；
34、导电性腻子配方；
35、导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法；
36、导电性树脂组合物和使用该组合物的编码开关；
37、导电性有机硅及其制造方法；
38、导电性粘合剂；
39、导电性粘合剂及使用该粘合剂安装压电元件的压电器件；
40、导电性粘结带；
41、导电性粘结剂及使用该粘结剂的组装结构体；
42、导电粘合剂；
43、导电粘合剂,组装结构和制造该组装结构的方法；
44、导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法；
45、导电粘胶片；
46、导电粘接不干胶及其生产方法；
47、导电粘接剂、安装结构体、液晶装置、电子设备及其制造方法；
48、导电粘贴带及采用这种导电粘贴带的阴极射线管；
49、电各向异性导电热熔性粘合剂；
50、电路连接用糊剂、各向异性导电糊剂以及它们的应用；
51、电热胶及其制备技术；
52、电子器件胶粘剂预制盖的制造方法；
53、叠层电池负极导电胶；
54、多层结构的导电树脂粒料和用其制得的各向异性导电粘合剂；
55、多功能导电导热胶带；
56、防爆导电凝胶；
57、防爆导电粘结剂；
58、敷料导电性粒子、导电性材料、各向异性导电粘合剂及各向异性导电接合结构；
59、复合导电材料；
60、改善高分子复合导电材料导电性的加工方法；
61、感光性导电糊及使用其形成的导电体图案；
62、感光性导电胶、导体图形形成法和陶瓷多层构件制法；
63、高聚物凝胶电解质导电胶片；
64、高强度柔性覆盖胶及其制作方法；
65、各向异性导电胶粘剂及其制备方法；
66、各向异性导电连接材料；
67、各向异性导电性粘接剂、装配方法、电光装置模块和电子设备；
68、各向异性导电性粘结膜；
69、各向异性导电粘合剂；
70、各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置；
71、各向异性导电粘合剂及其制备方法；
72、各向异性导电粘合剂及使用该粘合剂的电路连接方法和结构；
73、各向异性导电粘接薄膜；
74、各向异性导电粘接材料及连接方法；
75、各向异性的导电粘合剂膜；
76、各向异性的导电粘合剂组合物；
77、各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体；
78、光敏型导电膏；
79、含导电剂的粘合剂；
80、厚膜导电糊浆；
81、挤压滑动搅拌装置、离子导电性聚合物粘附方法及粉状物质；
82、具有导电和导热性能的热固性粘合片；
83、具有柔性导电粘合剂的倒装芯片器件；
84、具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件；
85、聚合物材料对金属表面的改进粘合性；
86、聚脂合胶导电胶片；
87、抗潮导电粘合剂及其制造和使用方法；
88、抗潮异电粘合剂及其制造和使用方法；
89、抗静电氯丁胶；
90、可热固化的导电性粘合片、连接结构以及使用它们的连接方法；
91、可溶性导电高分子磺酸盐用作碱性电池电极粘接剂；
92、可阳离子聚合的粘合剂组合物和各向异性导电粘合剂组合物；
93、锂离子二次电池的电极用粘合浆料的制造方法；
94、利用热塑性树脂为粘合剂制备燃料电池双极板的方法；
95、连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法；
96、耐候性环氧导电胶粘剂；
97、石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法；
98、使用各向异性导电粘接剂的半导体装置的安装方法；
99、使用金属导电胶进行固体氧化物燃料电池快速封接的方法；
100、适用于制备各向异性导电胶组合物的微导电粉体；
101、树脂粒子、导电粒子及由其构成的各向异性导电粘合剂；
102、陶瓷电容器、导电性组合物及导电糊；
103、细距各向异性导电粘合剂；
104、芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法；
105、一种导电膏；
106、一种导电膏2；
107、一种导电胶带；
108、一种导电粘合剂及其制备方法；
109、一种导电粘接剂；
110、一种导电粘结剂,一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法；
111、一种高连接强度的热固化导电胶；
112、一种高温无机导电胶粘剂及其配制工艺；
113、一种各相异性导电胶膜的制造方法；
114、一种各向异性导电胶及其紫外光固化方法；
115、一种光固化导电胶及其制法；
116、一种碱锰电池用导电剂及其生产方法；
117、一种铝电解用高温导电粘结材料；
118、一种医用压敏导电胶的制造方法；
119、一种用于激光直写的导电浆料；
120、一种用于体表电极的巴布剂型导电胶及其制备方法；
121、一种用于心电图的电极块及导电液；
122、一种用于粘接炭材料的粘结剂；
123、用导电的涂料或粘合剂制作电路板；
124、用导电粘合剂连接至基座上的表面波装置；
125、用于磁头组件的导电粘合剂；
126、用于电子封装的热固性密封剂；
127、用于多层陶瓷电子零件端电极的导电膏；
128、用于高频粘合的树脂组合物；
129、用于片式电容器端电极的导电浆料；
130、有热熔性的压敏导电粘合剂和使用它的生物医学电极；
131、原位接枝改性导电填料制造导电高分子复合材料；
132、栅状数组封装的插脚表面粘着的制作方法；
133、粘合剂与电器装置；
134、粘接剂和粘接膜；
135、侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的方法和结构；
136、直接可焊的柔韧的并能直接粘合到基片上的导电胶料 收录导电胶相关期刊文献84项；
1、CLD_18非银导电胶研制；
2、CLD_20结构型导电胶的研制及应用；
3、JSD型钢轨接续线导电胶的研究；
4、SiO_2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响；
5、UV固化导电压敏胶在医用电极上的用途；
6、半导体芯片粘接用耐热型金导电胶；
7、不加抗静电剂的防静电胶料配方研究；
8、掺杂率对乳液聚合制备聚苯胺结构性能的影响；
9、导电胶导电性能的实验研究；
10、导电胶的可靠性与胶层内应力研究；
11、导电胶的研究进展；
12、导电胶的研究与应用；
13、导电胶电阻率的测试方法；
14、导电胶固化过程中导电网络形成的机理；
15、导电胶浆的制备；
16、导电胶涂料的研制；
17、导电胶在印制电路板中的应用；
18、导电胶粘剂的现状与进展；
19、导电填料对环氧导电胶性能的影响；
20、导电型胶粘剂的研究进展；
21、导电型室温硫化硅橡胶的屏蔽性能及拉敏特性研究；
22、导电银浆；
23、导电粘合剂需求增长；
24、导电粘接不干胶；
25、倒装芯片封装材料_各向异性导电胶的研究进展；
26、倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度；
27、低燃油渗透性和导电性胶料及其胶管；
28、电子元器件表面组装用导电胶粘剂；
29、镀银铜粉导电胶的研究；
30、高性能导静电乳液胶粘剂的制备；
31、各向异性导电胶粘接可靠性研究进展；
32、固化工艺参数对导电胶导电性的影响；
33、固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响；
34、贯通导通孔填充用导电性Cu胶；
35、硅改性酚醛树脂高温粘结部件的粘接强度及导电性能；
36、国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展；
37、国外微电子组装用导电胶的研究进展；
38、环氧_低分子聚酰胺_银粉导电胶体系研究；
39、环氧树脂／咪唑类粘合剂的导电性能；
40、混合电路用导电胶及其体电阻率的测试；
41、金导电胶；
42、精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶；
43、具有稳定接触电阻和卓越抗冲击性能的导电银胶；
44、聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究；
45、矿用电缆半导电屏蔽层胶料的研制；
46、纳米导电胶及其应用47、纳米导电胶粘剂；
48、纳米导电胶粘剂的研究；
49、热处理对高温粘结石墨部件导电性能的影响；
50、日本电子工业用胶概况；
51、双马改性环氧树脂导电胶粘剂的研究；
52、铜导电胶电性能的研究；
53、铜导电胶老化性能的研究；
54、铜粉丙烯酸酯胶粘剂导电机理的探讨；
55、铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制；
56、铜粉导电胶的导电性与自然老化性能；
57、铜粉导电胶的制备研究；
58、微电子互连用导电胶研究进展；
59、心电图导电胶的处方改进及其应用；
60、新型导电高分子材料聚苯胺的合成及应用；
61、新型导电胶的研究 Ⅱ耐银迁移导电胶的研究；
62、新型导电胶的研究 Ⅲ导电胶中铜表面的防氧化研究；
63、新型导电胶的研究 Ⅲ导电胶中铜表面的防氧化研究；
64、新型导电胶的研究与应用；
65、新型导电粘合剂；
66、新型共混十二烷基苯磺酸掺杂的聚苯胺导电胶的合成；
67、新型环保屏蔽导电压敏胶粘剂的研制；
68、新型系列导电胶料和干浓液；
69、药物导电压敏胶的制备及其体外透皮释放试验；
70、医疗电极用光固化压敏导电胶的研制；
71、银_环氧基导电粘合剂需求在增长；
72、银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响；
73、用于金属_陶瓷粘接的无机导电胶；
74、用于体表电极导电胶的研制；
75、在Ag导电胶上化学镀铜工艺；
76、正交试验法优化巴布导电胶贴制备工艺；
77、中温固化的金导电胶的研究；
78、紫外光固化导电胶的老化性能研究；
79、紫外光固化导电胶的研究进展；
80、紫外光固化导电胶的研制；
81、紫外光固化导电胶基体固化动力学分析；
82、紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶；
83、紫外光固化粘合剂的发展；
84、自制导电胶 疯狂超频破解新毒龙

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